ตู้แร็คเซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยของเหลวความหนาแน่นสูงสำหรับแอปพลิเคชันศูนย์ข้อมูล AI

แร็กเซอร์เวอร์ระบายความเย็นของเหลวที่ทันสมัยสําหรับ AI, HPC และ High Density Computing

รายการราคเซอร์เวอร์ความหนาวของเหลวความหนาแน่นสูงเป็นทางแก้ไขโครงสร้างพื้นฐานการเย็นของเหลวที่ออกแบบมาเพื่อศูนย์ข้อมูล AI, คอมพิวเตอร์ความสามารถสูง (HPC), เซอร์เวอร์ GPU และการใช้งานคอมพิวเตอร์ความหนาแน่นสูงอื่น ๆ.

ราครวมระบบกระจายน้ําเย็นที่มีโครงสร้างพร้อมกับหลอดสับสนอและกลับตั้ง, การเชื่อมต่อการเย็นหลายสาย, และหลอดน้ําเย็นยืดหยุ่นมันทําให้การกระจายของเหลวเย็นได้อย่างมีประสิทธิภาพไปยังหลายตําแหน่งของเซอร์เวอร์ในขณะที่ปรับปรุงการดําเนินการของท่อและระบบ.

เมื่อเทียบกับเรคเซอร์ที่เย็นด้วยอากาศแบบปกติ โครงสร้างพื้นฐานการเย็นของเหลวเป็นวิธีการที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นในการจัดการความหนาแน่นของความร้อนที่สูงที่เกิดจากเซอร์ GPU และ CPU ที่ทันสมัยราคสามารถนําไปใช้กับระบบ CDU ระบบเย็นจานเย็น และเครือข่ายเย็นเหลวศูนย์ข้อมูลเพื่อสร้างคําตอบในการจัดการความร้อนที่สมบูรณ์แบบ

การออกแบบการเย็นของเหลวความหนาแน่นสูง

• ออกแบบสําหรับ AI ความหนาแน่นสูงและสภาพแวดล้อมเซอร์เวอร์ HPC
• รองรับการใช้งานของ GPU และ CPU Server ที่เย็นด้วยเหลว
• เหมาะสําหรับสถาปัตยกรรมการเย็นของเหลวโดยตรงกับชิป
• ปรับปรุงให้เหมาะกับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์ความร้อนสูง

การกระจายน้ําเย็นแบบบูรณาการ

ราครวมตัวประกอบการกระจายน้ําเย็นแบบตั้งและเชื่อมต่อสาขาหลายสาขา เพื่อให้มีการจัดสรรการส่งน้ําเย็นไปยังตําแหน่งเซอร์เวอร์แต่ละตัว

ฟังก์ชันสําคัญประกอบด้วย:

• การกระจายน้ําเย็น
• การรวบรวมน้ําเย็นกลับ
• การเชื่อมต่อเซอร์เวอร์หลายจุด
• การเชื่อมต่อเชือกยืดหยุ่น
• การจัดการน้ําเย็นแบบกลาง

การจัดวางท่อที่ปรับปรุง

โครงสร้าง manifold สูงช่วยจัดตั้งการเชื่อมต่อของน้ําเย็นหลายใน rack ลดความซับซ้อนของท่อที่ไม่จําเป็นและทําให้การติดตั้งและการบํารุงรักษาสะดวกมากขึ้น

การบูรณาการระบบแบบยืดหยุ่น

ราคเซอร์เวอร์เย็นเหลวสามารถบูรณาการกับ:

• หน่วยกระจายน้ําเย็น (CDU)
• ระบบ CDU กลาง
• ระบบ CDU ราค
• ระบบเย็นโดยตรงกับชิป
• ระบบเย็นจานเย็น
• เครือข่ายกระจายน้ําเย็นศูนย์ข้อมูล

การดูแลง่าย

โครงสร้างการกระจายแบบโมดูล ทําให้เชื่อมต่อการเย็นแต่ละตัวสามารถตรวจสอบ, เปลี่ยนแปลงหรือบํารุงรักษาโดยไม่จําเป็นต้องมีการปรับปรุงหลักในการปรับปรุงพื้นฐานการเย็นทั้งหมด

ราคเซอร์เวอร์เย็นเหลวเหมาะสําหรับ:

• ศูนย์ข้อมูล AI
• ศูนย์ข้อมูล GPU
• คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC)
• ศูนย์คอมพิวเตอร์เมฆ
• ห้องเซอร์เวอร์ความหนาแน่นสูง
• กลุ่มฝึกอบรม AI
• พื้นฐานการสรุปผลจาก AI
• ศูนย์คอมพิวเตอร์สูงสุด
• อีจคอมพิวเตอร์
• การเย็นของเหลวโดยตรงกับชิป
• GPU และ CPU การเย็นของเหลว

การกระจายความเย็นอย่างมีประสิทธิภาพ

โครงสร้างหลากหลายที่บูรณาการให้การกระจายน้ําเย็นที่มีการจัดระเบียบไปยังตําแหน่งเซอร์เวอร์หลายแห่ง ซึ่งสนับสนุนการกําจัดความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพจากอุปกรณ์คอมพิวเตอร์ความหนาแน่นสูง

ออกแบบสําหรับ AI และ HPC

เซอร์เวอร์ AI และ GPU คลัสเตอร์ที่ทันสมัยผลิตความร้อนสูงกว่าอุปกรณ์ IT แบบดั้งเดิมราคเซอร์เวอร์เย็นเหลวให้พื้นฐานที่จําเป็นในการสนับสนุนการใช้งานการจัดการความหนาแน่นสูงเหล่านี้.

ประหยัดพื้นที่

คอมพลิคชั่นน้ําเย็นตั้งและการจัดเส้นทางเชือก ทําให้ใช้พื้นที่ที่ว่างได้อย่างมีประสิทธิภาพในขณะที่รักษาการเข้าถึงที่สะดวกสบายสําหรับการติดตั้งและการบํารุงรักษา

การปรับแต่งแบบยืดหยุ่น

จํานวนสาขาเย็น ตําแหน่งการเชื่อมโยง ขนาด manifold กว้างท่อ ความยาวของเชือกและนิติบุตรของอินเตอร์เฟสสามารถปรับเปลี่ยนตามความต้องการของโครงการ

การบูรณาการง่ายกับระบบ CDU

ราคสามารถเชื่อมต่อกับสายไฟฟ้าหน่วยกระจายน้ําเย็น (CDU)เพื่อสร้างวงจรการเย็นของเหลวที่สมบูรณ์แบบระหว่างระบบเย็นของอํานวยการและอุปกรณ์เย็นด้านเซอร์เวอร์

จําหน่ายหลากหลาย

เครื่องปรับปรุงปรับปรุงปรับปรุงปรับปรุงปรับปรุงปรับปรุงปรับปรุงปรับปรุงปรับปรุงปรับปรุงปรับปรุงปรับปรุง

คืนหลายรูปแบบ

เครื่องปรับเปลี่ยนความร้อนจะรวบรวมของเหลวเย็นที่ร้อนขึ้นจากหลวงปรับปรุงความเย็นหลายเซอร์เวอร์ และนํามันกลับสู่ CDU หรือระบบการปฏิเสธความร้อน

หลอดเย็นยืดหยุ่น

หลอดเชือกยืดหยุ่นเชื่อมต่อวงจรเย็นเซอร์เวอร์แต่ละตัวกับแมนนิโพลด์ ทําให้การติดตั้งง่ายขึ้นและรองรับการเคลื่อนไหวของอุปกรณ์หรือความต้องการในการบํารุงรักษา

กรอบเรค

กรอบโครงสร้างสนับสนุน manifolds, หลอด, และส่วนประกอบความเย็นที่เกี่ยวข้องในขณะที่รักษาการจัดวางการติดตั้งที่จัดระเบียบและเข้าถึง

• ✔ ออกแบบให้กับ AI และการใช้งานศูนย์ข้อมูลความหนาแน่นสูง
• ✔ รองรับ GPU และ CPU การเย็นของเหลว
• ✔ การออกแบบหลอดสับสนและการกลับที่บูรณาการ
• ✔ การจัดลําเลียงเชือกน้ําเย็น
• ✔ รองรับกับ CDU และระบบเย็นตรงกับชิป
• ✔ โครงสร้างแบบโมดูลและสามารถปรับปรุงได้
• ✔ การติดตั้งและบํารุงรักษาง่าย
• ✔ เหมาะสําหรับสภาพแวดล้อมคอมพิวเตอร์ความหนาแน่นสูง